【大河财立方消息】1月12日，为深入贯彻国家集成电路产业高质量发展战略部署，助力广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区，广州市工业和信息化局发布《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》 ，公开征求意见。
其中提到，加快突破处理器、存储芯片、边缘计算芯片等高端通用芯片的设计，积极支持RISC-V（基于精简指令集原则的开源指令集架构）、车规级、显示驱动、传感器、光通信、6G等专用芯片的开发，加强对集成电路企业产品首轮流片支持，对符合条件的相关企业开展拥有自主知识产权的28nm及以下或具备较大竞争优势的芯片流片，按照不高于流片费用的50%给予补助。
着眼补齐产业链短板，集聚发展光掩膜、光刻胶、电子气体、高纯靶材、大硅片等制造材料生产线及其产业上下游，培育光刻、刻蚀、离子注入、沉积、清洗、检测设备等制造设备龙头企业。
争取国家、省集成电路产业发展基金支持广州市重大项目建设。鼓励金融机构、地方金融组织通过银行信贷、融资租赁等方式支持项目建设和企业经营，鼓励产业主导部门对本行业重大项目按照实际贷款部分的一定比例进行贴息。支持企业利用多层次资本市场上市融资发展。鼓励各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域，引导社会资本参与重大项目建设、企业兼并重组、上市企业培育、企业技术改造和关键基础设施建设。
广州市关于“十五五”时期全链条推动
集成电路产业高质量发展
的若干政策
（征求意见稿）
为深入贯彻国家集成电路产业高质量发展战略部署，全链条推动我市集成电路产业自主创新、规模发展、高效协作，助力广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区，特制定本政策。
一、集成电路设计业政策
（一）提升芯片设计创新策源能力。
加快突破处理器、存储芯片、边缘计算芯片等高端通用芯片的设计，积极支持RISC-V（基于精简指令集原则的开源指令集架构）、车规级、显示驱动、传感器、光通信、6G等专用芯片的开发，加强对集成电路企业产品首轮流片支持，对符合条件的相关企业开展拥有自主知识产权的28nm及以下或具备较大竞争优势的芯片流片，按照不高于流片费用的50%给予补助，每家企业年度补助总额最高不超过500万元。（责任单位：市工业和信息化局）
（二）加强中小设计企业产能保障。
建立集成电路中小设计企业应急保供专题协调机制，积极推动本市支持建设的集成电路生产线和中试线开放一定产能，优先服务承担国家技术攻关任务或研制重要产品的中小设计企业产能需求。（责任单位：市工业和信息化局、发展改革委、科技局）
二、集成电路制造业政策
（三）进一步强化集成电路制造能力。
支持技术先进的IDM（设计、制造、封测一体化）和晶圆代工企业布局研发、生产和运营中心，重点推动12英寸晶圆产线项目建设。对特别重大的项目，在研发、固投、融资、载体、能源等要素保障方面，依法依规给予重点支持，具体方式可结合企业实际采取“补改投”方式，支持比例不超过新设备购置额的20%，且占项目公司股比不超过30%。（责任单位：市工业和信息化局）
（四）支持重点制造项目技术改造。
鼓励集成电路制造企业加大技术改造投入，对符合有关条件的投资项目，按照其新设备购置额不超过20%的比例给予事后奖励；对新购置设备的支持范围从生产设备扩大到企业自用的用能设备、配电设备及配套软件。单个项目奖励额度不超过3000万元。对上述项目技术改造备案范围内的厂房建安工程实际投资额给予不超过2%的事后奖励，单个项目奖励额度不超过500万元。（责任单位：市工业和信息化局）
三、集成电路封测业政策
（五）赶超高端封装测试水平。
紧贴市场需求和发展趋势，积极发展晶圆级、系统级、扇出型、倒装、硅通孔、Chiplet异构集成、三维等先进封装技术，以及脉冲序列测试、MEMS探针、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术，加快封装测试工艺技术升级和产能提升，支持先进封装测试生产线建设，对符合条件的项目，按照不超过新设备购置额的20%给予补助，单个项目不超过2000万元。鼓励集成电路封测企业加大技术改造投入，对符合有关条件的投资项目，参照本政策第四条给予相应奖励。（责任单位：市工业和信息化局）
四、集成电路材料装备政策
（六）推进高端材料及装备环节布局。
着眼补齐产业链短板，集聚发展光掩膜、光刻胶、电子气体、高纯靶材、大硅片等制造材料生产线及其产业上下游，培育光刻、刻蚀、离子注入、沉积、清洗、检测设备等制造设备龙头企业。鼓励集成电路材料装备企业加大技术改造投入，对符合有关条件的投资项目，参照本政策第四条给予相应奖励。支持集成电路新材料企业研发生产符合相关要求的首批次应用新材料产品，按不超过产品首年度采购额的30%给予产品应用企业一次性补助，每个产品补助金额最高不超过300万元，同一家企业每年度累计获得补助金额最高不超过800万元。支持鼓励企业研制推广集成电路新装备，对符合要求的产品，根据有关政策按不超过单台（套）销售价的30%给予奖励，同一家企业每年度累计获得市级首台（套）装备资金最高不超过1000万元。（责任单位：市工业和信息化局）
五、集成电路协同联动政策
（七）鼓励承担国家专项战略任务。
鼓励支持有关单位加强产业链上下游联动，积极承担国家部委开展的集成电路领域重大项目。根据国家配套要求以及国家实际拨付资金情况，我市给予相应资金配套，鼓励各区配套相应资金予以支持，积极争取省级资金配套支持。（责任单位：市工业和信息化局、发展改革委、科技局，各有关区政府）
（八）支持供需两端高效协作。
鼓励智能网联与新能源汽车、通信设备、人工智能、物联网、工业控制等领域企业通过定期组织供需对接会、开放应用场景、产品优先应用等方式，加强与集成电路企业协同联动，培育可靠稳定的高水平供应链。突出发挥广州重点产业优势，支持整车厂商、显示企业加大对重点设计与制造的车规级芯片、显示芯片的推广应用，带动设计企业流片回流与制造企业工艺技术改造。（责任单位：市工业和信息化局，各有关区政府）
（九）鼓励开展车规级认证。
对集成电路企业产品或产线通过国际汽车电子协会车规级产品测试标准系列（AEC-Q系列）、车规级功率模块可靠性检测认证标准（AQG系列）或汽车质量管理体系标准（IATF 16949）、道路车辆功能安全标准（ISO 26262）等，按照不高于实际认证发生额的30%进行补助，每家企业年度补助金额最高不超过200万元。（责任单位：市工业和信息化局）
六、集成电路要素保障政策
（十）进一步加快专业园区建设。
市区联动培育特色标杆工业园，加快建设集办公、科研、中试、制造、应用、服务于一体的集成电路产业专业园区，支持园区集成电路产业相关的公共设备、服务设施、中试测试等平台建设，按照有关政策择优市级给予最高不超过5000万元的奖励。加快建设广州高端电子信息新材料产业园，支持国内外优质集成电路新材料龙头企业入驻园区，加快导入电子气体、湿电子化学品、光刻胶及关键配套材料、化学机械抛光材料、先进封装材料等关键企业，进一步完善集成电路领域高端电子材料研发、生产、供应的配套链条。（责任单位：市工业和信息化局、科技局、规划和自然资源局，各有关区政府）
（十一）积极推动金融赋能产业。
争取国家、省集成电路产业发展基金支持我市重大项目建设。鼓励金融机构、地方金融组织通过银行信贷、融资租赁等方式支持项目建设和企业经营，鼓励产业主导部门对本行业重大项目按照实际贷款部分的一定比例进行贴息。支持企业利用多层次资本市场上市融资发展。鼓励各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域，引导社会资本参与重大项目建设、企业兼并重组、上市企业培育、企业技术改造和关键基础设施建设。（责任单位：市工业和信息化局、发展改革委，市委金融办）
（十二）持续优化产业发展环境。
发挥好市新型显示与集成电路产业发展办公室作用，完善重大项目建设推进机制，及时将符合条件的重大项目纳入省、市重点建设项目计划统筹推进，加强要素支撑、政策支持和服务保障，着力推动重点制造项目在黄埔区、增城区、南沙区等区集聚发展。（责任单位：市工业和信息化局、发展改革委、科技局，各有关区政府）扩大高水平对外开放，积极支持举办集成电路领域具有国际影响力的重大活动。（责任单位：市工业和信息化局，各有关区政府）
七、附则
本文件由广州市工业和信息化局负责解释，执行期间如遇国家、省、市有关政策及规定调整的，相关政策可进行相应调整；本文件政策与本市其他政策措施有交叉的，同类的按照从优不重复原则，由相关单位自主选择申报。各区可结合自身实际，出台相应政策，强化对集成电路产业的支持。本文件自印发之日起施行，有效期5年。
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